BGA bir tür çip taşıyıcıdır. Anakart üzerinde bulunan BGA paketleri mikroişlemciler gibi cihazların kalıcı olarak monte edilmesi amacı ile kullanılır. BGA’nın avantajı, paket içerisinde entegre devre sebebiyle üretilen ısının PCB’ye (baskılı devre kartı) akmasını sağlayarak çipin aşırı ısınmasını önlemesidir. Yüksek ısılara dayanabildiği için genellikle yeni nesil laptoplarda oldukça yaygın bir şekilde bulunmaktadır. Ayrıca BGA’lar pimli cihazlara göre üstün elektrik performansı sağlar. BGA Reballing nedir? BGA Reballing, BGA (Ball Grid Array) devresindeki lehimli topların değiştirilmesi anlamına gelir. BGA Reballing, genel olarak eski lehim toplarının ısınma ve gerilme kaynaklı hasarı nedeniyle çıkarılması ve yerine yenisiyle değiştirilmesi işlemini içerir. Bu işlemler hassas kontrol gerektirir ve genellikle otomatik işlemlerle yapılır. Reballing daha çok dizüstü bilgisayarlar ve oyun konsollarının anakartlarında gerçekleştirilir.
Yapılmasındaki en yaygın neden ise video grafik yongalarıdır. Genellikle bu gibi cihazların en çok hasar gören ve genellikle tamir edilmesi gereken yongaları, video çipleridir. Video çipi gibi kırıldığında ya da arızalandığında Reballing işlemine ihtiyaç duyan birçok BGA devre çipi bulunmaktadır.
BGA Reballing işlemi gerektiren ve en sık karşılaşılan sorun ise bilgisayar sisteminizde oyun oynarken ya da video izlerken ekranın ani bir şekilde kararmasıdır. Yüksek oyun sistemleri gereksinimlerinin neden olduğu ısınmalardan ya da genel olarak karşılaşılan ısı problemleri nedeniyle cihazlarda lehim çatlakları, genleşen lehimler ve çipte bozulmalar görülmektedir. Bu gibi sorunlar da ekranınızda çeşitli problemlerin kaynağı olabilir.
Hatta kötü yapılmış bir lehim bağlantısı bile ekranınızda dikey ve yatay çizgiler ya da noktalar bulunmasına neden olabilir. Bu nedenle Reballing işlemi özellikle ekran kartı ve anakart hasarlarında kullanılır. BGA devresinde bulunan noktalar arasındaki mesafenin çok küçük olması nedeniyle lehimleme işlemi çok hassas bir işçilikle yapılmalıdır. Bu nedenle oldukça zor bir hale gelen BGA Reballing işlemi alanında uzman kişiler tarafından gerçekleştirilmelidir.
Grafik çiplerinin aşırı ya da uzun kullanımı nedeniyle; çip ve PCB (baskılı devre kartı) arasındaki mevcut lehim bağlantıları gevşer ve ekranla ilgili çeşitli sorunlar meydana gelebilir. Bu nedenle BGA Reballing işlemine gerek duyulur. Lehim bağlantısı gevşemesi haricinde anakartta performans artırmak için ya da yeni yazılımları kullanabilmek için gerekli olan BGA yonga yükseltmesi ihtiyacı, BGA çipi arızalanması ya da lehim topunun gevşemesi gibi nedenlerle BGA Reballing işlemi yapılabilir.
Son derece zorlu bir işlem olan BGA Reballing için çok sayıda araç ve gereç gerekmektedir. Bu araç ve gereçlerin maliyetlerinin yüksek olması nedeniyle de evde gerçekleştirilmesi de zor olan bir işlemdir.
Havya, lehim pastası, lehim teli, BGA çip kalıbı, lehim topları, BGA tutma standı ve BGA Rework makinesi araç ve gereçleriyle yapılabilen BGA Reballing işlemi uzun ve zorlu bir yol haritasına sahiptir. Profesyonel mühendisler aracılığıyla yüksek teçhizatlı laboratuvarlarda gerçekleştirilebilen BGA Reballing işlemi için mutlaka destek almanız gerekmektedir. TKA Bilişim’de yeterli bilgi ve teknik beceriyle BGA Reballing işlemi başarılı bir şekilde gerçekleştirilmektedir.
BGA’nın çalışmaya devam etmesi için mutlaka bu sistemin onarılması gerekmektedir. BGA onarımı için önerilen tek yol BGA Reballing işlemidir. BGA Reballing yapılışı esnasında önemli iki faktör bulunmaktadır. Bunlar mühendislik becerisi ve kullanılan ekipman/malzemelerin kalitesidir. Kullanılan BGA makineleri, elle yapılması zor olan lehimleme işlemlerinin mümkün hale gelmesini sağlar.
Isı yardımıyla lehim topları eritilerek ve ardından detaylı işlemler yapılarak BGA Reballing işlemi gerçekleştirilir. Böylece mevcut lehim topları değiştirilmiş ya da onarılmış bir hale getirilir. BGA Reballing işlemi esnasında yapılan yanlış uygulamalar BGA onarım uygulamasının geçersiz olmasına neden olur. Bu da anakart üzerinde hasara, yıpranmaya hatta anakartın kullanılmaz bir hale gelmesine neden olabilir. Yanlış uygulamalar ya da aynı anakart üzerinde defalarca yapılan BGA Reballing işlemi sonucunda bazı durumlarda anakart değişikliği yapmanız gerekmektedir.